dei® fillbond dei® fillbond

dei® fillbond
TWO COMPONENT ADHESIVE
SYSTEM CONSISTING OF
PRIMER AND ADHESIVE
21020 Mercallo (Va)
via Torino, 765
telefono 0331/969270
fax 0331/969271
www.deiitalia.it
0546
Product for dental use. Keep away from children.
Date of the specifications: 11/09
Available Packages
Dei® Fill bond KIT (cod. fill 1)
Contains:
two bottles 3 ml cad of Dei® Fill Bond Prime
two syringes 3 ml cad of Dei® Fill Bond Adhesive
Accessories
Refill
one bottles 3ml cad
of Dei® Fill Bond Prime (cod. fill 2)
one syringes 3ml cad
of Dei® Fill Bond Adhesive (cod. fill 3)
dei® fillbond
Sistema Adhesivo de dos
componentes Primer
y Adhesivo
Characteristics
dei® fillbond is a adhesive system consisting of primer
and adhesive with a fluoro-apatite fillers. It is designed for
bonding of light cure composites to enamel and dentine in
total etching technique. Nano- technology fluoro-apatite
particles are known to encourage remineralization of tooth material. The filling of Dei® FillBond increase the
adhesion interface between composite and bonding. The
special feature of Dei® FillBond is that to create, thanks
to the poliacrylic acids action inside of fillbond primer, a
chemical bond to dental structure. This synergic action
to mechanical bond due to fillbond adhesive grant high
adhesion value and stability of the restoration.
Indication
dei® FillBond is suitable for enamel/dentina restoration with total etching tecnique.
Process of adhesion
Dei® Etching Gel creates the ideal surface on email,
building retentive micro-cavities, while in dentin removes dentinal mud, making the tubules free from it. Dei®
FillBond Prime penetrates the dentinal structure and
tubules making reaction and chemical bond because
specific poly-carboxylic acids fastened to resinous
groups react with the carbonic groups of the dentin.
Dei® FillBond Adhesive bonds to resinous groups left
“open” in the reaction of Dei® FillBond Prime, producing a double chemical bond stable and reinforced by
the presence of fillers.
Advantages
• Lessens risks of marginal retraction and infiltration.
• Increases the duration of adhesive bond and restoration.
• Reduces the risks of eventual fractures and micro-gaps.
• Cheap owing to exact positioning of adhesive in syringe.
• The content of fluorapatite particles obtained with nanotechnology improves the re-mineralization of the teeth.
• Enables to operate with ideal level between hydrophilic and hydrophobic conditions.
• Optimized content of filler.
• Lessens post- operative sensitivity.
rellenantes. La particularidad de Dei® FillBond es la de crear gracias a la acción de los ácidos policarboxílicos un enlace
químico con la estructura dental. Este tipo de acción sinérgica
con el enlace mecánico creado por Dei® FillBond adhesive
garantiza elevados valores de adhesión y estabilidad en la restauración. Dei® FillBond está planificado como medio de
unión de los composites fotopolimerizables con el esmalte y
la dentina, con la técnica del grabado total.
La Nano-Tecnología de las partículas de fluorapatita es
conocida como estimulantes en la remineralización de la
estructura dentaria.
Indicaciones
Dei® FillBond esta recomandado pora restauraciones
esmalto dentinal con sistema de grabado total.
21020 Mercallo (Va)
via Torino, 765
telefono 0331/969270
fax 0331/969271
www.deiitalia.it
0546
Proceso de adhesión
Dei® Etching Gel crea una superficie ideal en el esmalte gracias a la creación de micro cavidades retentivas mientras en
la dentina remueve el barro dentina rio liberando los túbulos
del los detritos. Dei® FillBond Prime penetra en la estructura dentinaria y en los túbulos creando una reacción de
unión química gracias a particulares ácidos poli carboxílicos
con grupos resinoso que reaccionan con los grupos carbónicos de la dentina. Dei® FillBond Adhesive se une a los
grupos resinosos dejados “abiertos” en la reacción de Dei®
FillBond Prime creando un doble enlace químico estable y
reforzado por la presencia partículas de relleno.
Formas de suministro
Dei® Fillbond KIT (cod. fill 1)
Contiene:
2 botellas de Dei® FillBond Prime de 3 ml cad
2 jeringa de Dei® Fill Bond Adhesive de 3 ml cad
Accessorios
Refill
1 botellas de Dei® FillBond Prime de 3 ml cad (cod. fill 2)
1 jeringa de Dei® Fill Bond Adhesive de 3 ml cad (cod. fill 3)
Ventajas de Dei® FillBond
• Reduce los riesgos de retracción e infiltración marginal.
• Aumenta la duración de la unión adhesiva y de la restauración.
• Reduce el riesgo que se verifiquen fracturas o micro aberturas.
• Económico gracias al preciso posicionamiento del adhesivo en la jeringa.
• El contenido de las partículas de flúor apatita obtenidas
por medio de la nanotecnología favorece la re mineralización de los dientes.
• Permite trabajar en un nivel ideal entre el estrato hidrofílico
e hidrofóbico.
• Contiene partículas de rellenos optimizadas.
• Reduce la sensibilidad post operativa
Características
Dei® FillBond es un sistema adhesivo conformado por Dei®
FillBond Primer y Dei® FillBondAdhesive con partículas
Instrucciones de Uso
1- Aislamiento: Aislar el campo operatorio por medio del
dique de goma
Producto de uso odontológico.
Mantener fuera del alcance de los niños.
Fecha de revisión: 11/09
Application
1- Isolation: rubber dam is the recommended method
of isolation
2- Cavity preparation: clean the tooth with flour of
pumice and water prior to preparation. prepare the
cavity with minimal tooth reduction. margins should
have a slight (0.5 - 1.0 mm) bevel placed in the enamel to increase the surface area for greater bond
strength.
3- Pulp protection: cover very deep areas close to the
pulp with a thin layer of hard setting calciumhydroxide material.
4- Enamel and dentine conditioning: reccomended
is the total etch technique. apply dei® Etching Gel
onto the enamel first and wait for 30 seconds than
over dentine surfaces. leave the etching gel in place
for 20 seconds. Rinse for 20 seconds with water.
Dry it in a water and oil-free airstream, but do not
desiccate: a slightly wet dentine surface is important for the function of dei® fillbond. The etched
enamel bevel should have a chalky white appearance. Etching precaution: it is essential, that etched
areas are not contaminated by anything. if contamination occurs, re-etch, rinse with water and dry
as above. avoid etching gel contact with oral soft
tissues, eyes and skin. if accidental contact occurs
flush immediately with copious amounts of water.
5- Application of dei® fillbond primer: dispense
primer into a mixing well. Apply primer with a microbrush onto the enamel and dentine surfaces with
a light scrubbing motion for 15 seconds. Gently air
dry (about 5 sec.) do not desiccate!! At this point the
dentine surface should have a slightly shiny appearance. Do not allow saliva contamination.
6- Application of adhesive: Shake the bottle before
use!! Dispense Primer into a mixing well. Apply
Adhesive uniformly with a microbrush onto the
enamel and dentine surface and spread to a thin
coating. If necessary blow to margin or to a thin
layer using light air application. Note: Do not interchange lids of the bottles, because this can lead to
a cross-contamination of the liquids. Light cure for
20 seconds.
Storage
Do not store above 25° C (78° F). Avoid storage in direct
sunlight. Do not use after expiration date.
2- Preparación de la cavidad: Limpie el diente con pómez
con fluor y agua antes de su preparación. Prepare la cavidad conservadoramente con una reducción mínima de la
estructura dentaria. Los márgenes tendrán que prepararse
con un ligero bisel (0,5 - 1,0 mm) en el esmalte para crear
una fuerte adhesión.
3- Protección Pulpar: Proteja las áreas cerca de la pulpa
por medio de una capa delgada de Hidróxido de Calcio
de de tipo duro.
4- Grabado del esmalte y de la dentina: Es recomendada la técnica del grabado total. Aplicar el dei® Etching
Gel sobre las superficies antes de esmalte esperar por 30
segundos y aplicar sobre las dentina . Dejar actuar el etching
gel por 20 segundos.
Enjuague con agua por 20 segundos. Seque por medio de
una jeringa spray libre de contaminaciones (aceite) pero tenga cuidado en no desecar la estructura de la dentina. Debe
existir una película húmeda sobre la superficie dentinaria es
importante para la función de Dei® FillBond. El esmalte
grabado tendrá que tener una apariencia blanco lechoso.
Precauciones con el grabado acido: Es fundamental que las
zonas acondicionadas estén libres de cualquier contaminación. Si hubiese contaminación vuelva a grabar, y siga los
pasos anteriormente descritos. Evite que el producto entre
en contacto con la mucosa oral, ojos y piel. Si accidentalmente esto sucede lavar la zona con abundante agua.
5- Aplicación de dei® Fillbond Primer: Dispensar dei®
Etching Gel Primer en una copita. Aplique dei® Etching Gel
Primer por medio de un micro pincel desechable sobre las
superficies de esmalte y dentina con un ligero movimiento por
15 segundos. Seque suavemente (5 segundos). No desecar!
En este momento la dentina aparecerá ligeramente brillante.
Evitar que la saliva contamine la zona.
6- Aplicación de dei® ETCHING GEL adhesive: Agite la
botella antes de su uso! Dispense dei® Etching Gel Adhesive en una copita mezcladora, aplique el Dei® FillBond
Adhesive uniformemente con un micro pincel en el esmalte y en la dentina con capas delgadas y si es necesario
utilice un suave chorro de aire en los márgenes para conseguir capas finas. Atención: No intercambie las tapas de
los frascos eso puede resultar en una contaminación cruzada de los líquidos. Fotopolimerizar por 20 segundos.
Almacenamiento
Conservar a una temperatura inferior de 25 º C (78 º F)
Evite almacenar el producto cerca fuentes luminosas directas o
rayos solares. No utilizar después de la fecha de vencimiento.
Sistema Adesivo a Due
Componenti, Fondo e
Adesivo
21020 Mercallo (Va)
via Torino, 765
telefono 0331/969270
fax 0331/969271
www.deiitalia.it
0546
Prodotto per uso professionale.
Tenere lontano dalla portata dei
bambini.
Data delle specifiche: 11/09
Confezioni in commercio:
DEI® FILLBOND KIT (cod FILL 1)
Contiene:
2 Flaconi di Dei® FillBond
Prime da 3 ml cad
2 Siringhe di Dei ® FillBond
Adhesive da 3 ml cad
Accessori
Ricambi:
1 Flacone di Dei® FillBond
Prime da 3 ml (cod. fill 2)
1 Siringa di Dei® FillBond
Adhesive da 3 ml (cod. fill 3)
Caratteristiche:
dei® FillBond è un sistema
di adesione smalto dentinale
che contiene nano riempitivi di
fluorapatite. dei® FillBond è
composto da dei® FillBond
Prime e dei®FillBond Adhesive, è indicato per restauri con
composito
fotopolimerizzabile. La particolarità di dei® Fill
Bond è quella di creare, grazie
all’azione di acidi policarbossilici contenuti in dei® FillBond
Prime, un legame chimico con la
struttura dentale. Questo tipo di
azione sinergica al legame meccanico creato da dei® FillBond
Adhesive garantisce elevati valori
di adesione e stabilità del restauro. dei® FillBond è un sistema
adesivo riempito con particelle
di fluorapatite che aumentano la
resistenza dell’interfaccia adesi-
vo composito, inoltre è noto che
particelle di fluorapatite ottenute
con nano-tecnologia favoriscono
la re-mineralizzazione dei denti.
Indicazioni:
dei® FillBond è indicato in restauri smalto dentinali con tecnica della mordenzatura totale.
Processo di adesione:
Dei® Etching Gel crea la superficie ideale sullo smalto grazie
alla creazione di micro cavità
ritentive mentre in dentina rimuove il fango dentinale liberando i
tubuli dal fango dentinale. dei®
FillBond Prime penetra la
struttura dentinale e i tubuli creando una reazione e un legame
chimico grazie a particolari acidi
policarbossilici graffati a gruppi
resinosi che reagiscono con i
gruppi carbonici della dentina.
dei® FillBond Adhesive si lega
ai gruppi resinosi lasciati “aperti”
nella reazione di dei® FillBond
Prime creando un doppio legame
chimico stabile e rinforzato dalla
presenza dei riempitivi.
Vantaggi:
• Riduce i rischi di retrazione e
infiltrazione marginale.
• Aumenta la durata del legame
adesivo e del restauro.
• Riduce il rischio che si verifichino fratture e microgaps.
• Economico grazie al preciso
posizionamento dell’adesivo
in siringa.
• Il contenuto di particelle di
fluorapatite ottenute con nano-tecnologia favoriscono la
re-mineralizzazione dei denti.
• Permette di operare con un
livello ideale tra stato idrofilico
e idrofobo.
• Contenuto di riempitivo ottimizzato.
• Riduce la sensibilità post operatoria
Modo di Applicazione
1. Isolamento
è consigliato il metodo di isolamento con diga di gomma.
2. Preparazione della cavità
Prima della preparazione pulire
il dente con pomice in polvere
e acqua. Preparare la cavità col
minimo di riduzione di tessuto.
I margini debbono presentare
una lieve (0.5-1.0 mm) bisellatura
sullo smalto, aumentando l’area
superficiale per ottenere una
maggior forza di legame.
3. Preparazione della polpa
Coprire le aree molto profonde
vicine alla polpa con uno strato
sottile di idrossido di calcio tipo
duro.
4. Condizionamento di smalto e dentina
Si consiglia la tecnica di mordenzatura totale.
• Applicare dei® Etching Gel
sulle superfici dello smalto
prima, attendere 30 secondi
e della dentina poi, lasciando
agire il gel mordenzante per
altri 20 secondi prima di eliminarlo.
• Sciacquare con acqua per 20
secondi. Asciugare con flusso
d’aria esente da acqua e olio,
ma non essiccare: per l’azione di dei® FillBond Prime
è importante che la dentina
sia lievemente umida. Il margine di smalto mordenzato
deve mostrare un aspetto
bianco gessoso. Precauzioni
nel mordenzare è essenziale
che le zone mordenzate non
siano contaminate da qualsiasi materiale. Se capita una
contaminazione sciacquare
con acqua e asciugare come
sopra. Evitare contatti del gel
mordenzante con tessuti orali
molli. Se avviene un contatto
occasionale, lavare subito
con copioso getto d’acqua.
5. Applicazione di dei® Fill
Bond Primer
• Erogare dei® FillBond Primer in una vaschetta.
• Applicare dei® FillBond
Primer con un micro-spazzolino sulle superfici di smalto e
dentina con un leggero movimento di spazzolatura per 15
secondi.
• Asciugare delicatamente con
aria (circa 5 secondi). Non
essiccare! A questo punto la
superficie della dentina deve
avere un aspetto lievemente
lucido. Evitare contaminazione con la saliva.
6. Applicazione di dei® FILLBOND Adhesive
• Applicare alla siringa un ago
applicatore nuovo.
• Erogare dei® FillBond
Adhesive direttamente su
smalto e dentina. Se necessario stenderlo con un microbrush o con un leggero soffio
d’aria per evitare di creare
spessori eccessivi
• Foto-polimerizzare per 20 secondi.
Conservazione
Non mantenere a temperature
oltre 25° C (78° F). Evitare di conservare a luce solare diretta. Non
usare dopo la data di scadenza.
F/fill/0
dei® fillbond